广州市竟国电子有限公司

LED软灯带电路板的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
二.LED软灯带电路板的特点 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动； 2．使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
三．LED软灯带电路板适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等。 移动电话、可视电话、手提电脑、航空航天、、数码像机、汽车仪器仪表等压制模块或液晶片的连接部件FPC

品牌:竟国 型号:5050/3528/2835/5630/335/3014 机械刚性:柔性 层数:双面 基材:铜 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:压延箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价.